Описание
IPhone A8 A9 A10 A11 A12 Процессор BGA удаление клея очищающее средство для печатной платы, материнская плата для iPhone в корпусе с шариковыми выводами жидкость для снятия резьбы по дереву, скребок, мобильного телефона инструменты для разборки маленький и немного меньше BGA радиокоммутаторы на материнской плате.
IPhone PCB cpu BGA удаление клея инструмент для очистки PCB Graver скребок
PHONEFIX удаление клея лезвие инструмента и iphone 6 6 P 7 8 X ремонт материнской платы нож
Вариант 1: 14-в-1: 13 шт. лезвие + окантованным ручка
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "PHONEFIX двухсторонняя материнская плата BGA Graver скребок cpu NAND Клей Удалить инструмент для очистки для iPhone паяльные Rpeiar ручные инструменты": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Габаритные размеры
- Multi Size
- Упаковка
- Ящик
- Номер модели
- IC Chips Remover
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Mobile Phone Repair Tools
- Применение
- Mobile Phone Repair
- Customize
- no
- Function
- BGA Glue Removing Cleaning Tool
- Usage
- Mobile Phone Motherboard Repair
- handle
- double-edged
- Package
- 13pcs Blade + double-edged handle